2025年最新SCI期刊影响因子查询系统
| ISSN | 期刊名 | 影响因子 | 影响指标 | 大类学科 | 小类学科 | 中科院分区 | 审稿周期 | 是否OA | SCI/SCIE | 查看 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1545-5971 |
IEEE Transactions on Dependable and Secure Computing |
7.5 |
h-index:59
CiteScore:12.60
|
计算机科学 | 计算机：硬件 | 2区 | 较慢,6-12周 | 否 | SCIE | 查看 |
| 1530-4388 |
IEEE TRANSACTIONS ON DEVICE AND MATERIALS RELIABILITY |
2.3 |
h-index:63
CiteScore:4.90
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工程技术 | 工程：电子与电气 | 3区 | 较慢,6-12周 | 否 | SCIE | 查看 |
| 1070-9878 |
IEEE TRANSACTIONS ON DIELECTRICS AND ELECTRICAL INSULATION |
3.1 |
h-index:101
CiteScore:6.30
|
工程技术 | 物理：应用 | 2区 | 约6.0个月 | 否 | SCI|SCIE | 查看 |
| 0018-9359 |
IEEE TRANSACTIONS ON EDUCATION |
2 |
h-index:61
CiteScore:6.70
|
教育学 | 工程：电子与电气 | 4区 | 较慢,6-12周 | 否 | SCI|SCIE | 查看 |
| 0018-9375 |
IEEE TRANSACTIONS ON ELECTROMAGNETIC COMPATIBILITY |
2.5 |
h-index:82
CiteScore:5.20
|
工程技术 | 工程：电子与电气 | 3区 | 约2.0个月 | 否 | SCI|SCIE | 查看 |
| 0018-9383 |
IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRON DEVICES |
3.2 |
h-index:165
CiteScore:6.00
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工程技术 | 工程：电子与电气 | 3区 | 约4.7个月 | 否 | SCI|SCIE | 查看 |
| 1521-334X |
IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRONICS PACKAGING MANUFACTURING |
0 |
h-index:暂无h-index数据
CiteScore:0.00
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未录 | 否 | 无 | 查看 | |||
| 0885-8969 |
IEEE TRANSACTIONS ON ENERGY CONVERSION |
5.4 |
h-index:155
CiteScore:12.80
|
工程技术 | 能源与燃料 | 2区 | 约4.5个月 | 否 | SCI|SCIE | 查看 |
| 0018-9391 |
IEEE TRANSACTIONS ON ENGINEERING MANAGEMENT |
5.2 |
h-index:82
CiteScore:9.70
|
管理学 | 工程：工业 | 3区 | 约4.5个月 | 否 | SCI|SCIE | 查看 |
| 1089-778X |
IEEE TRANSACTIONS ON EVOLUTIONARY COMPUTATION |
12 |
h-index:154
CiteScore:23.50
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计算机科学 | 计算机：人工智能 | 1区 | 约4.0个月 | 否 | SCI|SCIE | 查看 |
